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高通今天宣布了全新的骁龙X65调制解调器，它将从明年开始首次出现在iPhone中。
新的骁龙X65调制解调器是5G一体机封装，可以提供高达10千兆的5G速度，比iPhone 13预期的理论上的7.6 Gbps有很大提升。新款X65还搭载了全新的第四代高通545 mmWave天线模块，提升了mmWave和Sub-6之间的覆盖范围、电池效率、全球5G覆盖(包括41 GHz)和频谱聚合。
X65是全集成调制解调器到天线的封装，包括100MHz带宽的射频前端模块，可以实现5G覆盖、更高的能效以及AI的自适应天线调谐能力。
在苹果和高通的和解协议中，库比蒂诺透露，他计划至少在2024年之前在自己的iPhone中使用高通的调制解调器。摘录指出，苹果计划在今年6月至2022年5月期间推出搭载骁龙X60的新产品。承诺使用2024年尚未发布的X65和X70调制解调器。高通表示，其目标是在2021年下半年商用推出X65(以及新的X62调制解调器)，客户(可能包括苹果)目前正在对调制解调器进行采样。
新调制解调器将改善连接，包括更快的蜂窝数据速度、更好的覆盖范围、更广泛的全天电池续航支持以及对智能手机的更多支持。人们普遍预计，高通新的X60调制解调器将在iPhone13上首次亮相，但X65最早可能在明年6月进入苹果产品。
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