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分享一篇关于互联网、手机、快科技的文章。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机、互联网和科技的相关知识与大家分享。希望你看完会喜欢。
我们买了苹果产品之后，可能并不都知道苹果产品的一些功能是怎么用的。如果我们此时不知道如何使用这些功能，产品的价值就会大大降低，所以我们必须知道这些功能的使用。所以今天边肖就给大家讲一些iPhone双层主板设计的具体细节，让大家知道iPhone双层主板的设计是什么，有哪些优缺点。
在2021年发布的iPhone X上，苹果首次采用了双层PCB和双电池的设计，之后很多用户将热度归结于这种设计。根据最新曝光的消息，今年第二代新iPhone XR也将采用双层板设计。苹果为什么要采用这种设计，它有什么优势？
IPhone X/XS双层PCB和双电池设计
虽然重新设计的内饰非常紧凑，但是非常合理。在x光下，可以清晰地看到无线充电线圈、电池和主板的轮廓，排列整齐。
拆解屏幕组件后，从整体布局来看，电池占据的面积非常大，约占60%。两块电池呈L型布局，PCB板等元器件的空间非常小，极其紧凑。以iPhone XS Max为例，其主板采用双层夹层结构，将长主板分成两部分并重叠，中间夹入A12处理器。紧凑型主板芯片最大的优点是集成度高，增加了电池和线控电机的空间，增加了设备的电池寿命。
双层主板的优缺点
这种设计的优势很明显，就是大大节省了iPhone内部狭小的空间，为电池留出了更多的空间，可以弥补大屏带来的更多功耗。
它的缺点也很明显，就是影响散热。同时，极高的集成度导致发热区域集中，大致位于机身背面Logo的右上角。尤其是快充时，发热量一般能达到惊人的42，更糟糕的是充电接口能达到46。
此外，更高的集成度也会导致更高的维护成本。零件损坏后，通常需要更换整个组件来恢复其功能。
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