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联发科最近推出了旗舰产品Dimensity 1200 SoC,采用6nm工艺制造,以及更实惠的版本Dimensity 1100。
公告发布后,人们知道Redmi K40将是第一款使用Dimensity 1200的手机,现在我们知道Vivo S9将是第一款基于Dimensity 1100 SoC的手机。智能手机将于3月6日发布。
根据现有信息,Vivo S9将配备一块6.4英寸的屏幕,小间隙可以容纳两个前置摄像头。主模块的分辨率将为4400万像素,用户还将配备广角摄像头进行合影。
这款智能手机已经出现在谷歌Play控制台数据库中,所以我们知道它将配备12 GB的RAM,并将通过OriginOS用户界面运行Android 11。
昨天,Dimensity 1100的测试结果出现在热门的AnTuTu测试应用中,其中智能手机明显领先Dimensity 1000。
不久前,联发科又带来了两款全新的中高端5G芯片:Dimensity 1100和Dimensity1200。然而,由于这些芯片使用6纳米工艺节点,因此存在许多问题。我们的意思是,目前的旗舰SoC采用5nm工艺。因此,人们仍然怀疑6nm芯片能提供什么样的性能。不管怎么说,到目前为止,我们已经获得了AnTuTu中Dimensity 1100原型的泄漏分数。
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