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在英特尔CES 2021上，它展示了其下一代Alder Lake系列芯片，为x86架构提供了“重大突破”。
混合奥尔德湖芯片组将采用类似于苹果M1芯片的设计，将高性能和高性能内核集成在一个封装中。
这类似于英特尔去年预览的“莱克菲尔德”处理器。英特尔表示，Alder Lake系列将是未来台式机和移动处理器的基础。
英特尔表示，首批搭载这款“功耗扩展性最强的片上系统”的电脑将于2021年下半年问世。
第12代Alder Lake芯片将采用10 nm SuperFin设计的“增强版”，该设计已经在英特尔Tiger Lake系列中亮相。阿尔德湖芯片还将采用大功率“金湖”内核和全新“格雷斯蒙特”能效内核。
与英特尔此前在混合芯片上的尝试不同，该公司针对Alder Lake系列的计划已经超出了移动设备的范围。这表明英特尔正在从苹果自己基于ARM的芯片的成功中汲取灵感。
宣布这一消息之际，英特尔正面临越来越大的压力，当它失去在硅行业的主导地位时，它将探索战略选择。
目前还不清楚未来会有多少台MAC使用英特尔芯片。苹果发布的最后一款搭载英特尔芯片的macOS设备是8月份发布的2020 iMac系列。
苹果表示，过渡到苹果硅片大概需要两年时间，目前已经在过渡中。2020年，苹果发布了搭载专有芯片组的全新Mac mini、MacBook Pro和MacBook Air设备。然而，在2020年6月，苹果确实提到“一些基于英特尔的新Macs正在开发中”，但它们尚未发布。
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